大批量焊接灯珠的时候,一般都会使用回流焊,手工焊接效率低,难于满足生产需求,而普
通的大功率灯珠却是不能使用这个工艺的,不然会使灯珠受到不同程度破坏,严重导致死灯。
因此,为解决这个问题封装厂家采用不同的封装方式以及材料,一个是把灯珠做成摸顶的,
一个是采用高温透镜来生产灯珠。
从制作流程上来看,摸顶灯珠在最后的一个流程和高温透镜生产的流程有细微差别。差别来
源于透镜。摸顶的不需要透镜,直接填胶,这个比较考验技术。如果盖透镜的话,就比较简
单,由于透镜比较硬,本身也有一方面是用来保护灯珠里面的组件的,因此,透镜生产灯珠
往往简单一些。
拿取高温透镜灯珠的时候,手是可以适当放在灯珠的各个部位拿取的,摸顶的就不能了。由
于顶层缺少透镜保护,灯珠比较容易压坏里面的组件,比如金线和芯片。金线容易被压断。
因此模顶灯珠在焊接过程中需注意以下几点:
1.使用硅胶灯珠的时候,切记不可挤压灯珠顶部透明胶体。
2.如少数样品手工焊接,焊接过程中,请勿用手按住灯珠顶部透明胶以此来固定位置焊接。
3.焊接后需等灯珠冷却下来,才可正常拿取使用,进行下一步骤工作。
4.焊接后摆盘不可叠压,叠加,需一盘盘平放。
5.回流焊时如用机械磁嘴吸取灯珠,要吸灯珠旁边的乳白胶部分,透明胶部分刚好套进磁嘴
里,磁嘴有足够的空间不会挤压到灯珠顶部透明硅胶。如磁嘴是吸灯珠顶部透明硅胶,如吸
力过大,造成挤压,对灯珠会产生一定的影响,这样的话我司建议采用人工摆灯珠。
从后期使用来看,摸顶的更满足焊机条件。高温透镜生产,必须使用低温锡膏,低温锡膏的
温度大约保持 180 度,这个要求让高温透镜灯珠面临焊接瓶颈;摸顶的可以过最高 270 度回
流焊,因此会更适合后期生产。
透镜在焊接过程中脱落的问题,这个由于焊机的时候热量过高,或多或少会造成透镜的脱落,
高温透镜也难逃这个限制。因此,大批量使用的时候摸顶灯珠更加符合焊接要求。
在平时使用过程中两者在质量上没有任何差别,客户可结合自身生产焊接方式来选择采用哪
种透镜的灯珠。 详情请联系
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