LED贴片灯珠发光原理:PN结的端电压构成一定势垒,当加正向偏置电压时势垒下降,P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多,所以会出现大量电子向P区扩散,构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合,复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。
认为LED封装对LED贴片灯珠的品质具有非常重要的意义:
一、LED封装的必要性
LED芯片只是一块很小的固体,它的两个电极要在显微镜下才能看见,加入电流之后他才会发光。在制作工艺上,除了要对LED芯片的两个电极进行焊接,从而引出正极、负极之外,同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。
二、LED封装的作用
研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路. LED技术大都是在半导体分离器件封装技术基础上发展与演变而来的。 将普通发光二极管的管芯密封在封装体内,起作用是保护芯片和完成电气互连。
三、LED封装的方式的选择
LED pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。 能发射多少光,取决于半导体材料的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料与包装材料。
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